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显微成像 晶体取向 FIB加工 力学性能 成分分析 结构分析 物性分析 热学性能 样品制备 材料加工 数据分析 离子束分析 其他测试
激光导热测试
激光闪射法是导热测试领域得到广泛应用的一种方法，用于精确测量材料的热扩散系数并计算导热系数。
设备型号：
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洛氏硬度
洛氏硬度是一种基于压痕深度的硬度测量方法，通过预载荷和主载荷下的压入深度差计算硬度值。其特点是操作简便、测试快速、对试样损伤小，且可直接读取硬度值。常用的标尺包括HRA、HRB、HRC，适用于不同硬度范围的材料，广泛应用于金属加工和质量控制领域。可出具CMA检测报告。
设备型号：THR-150DT
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金相镶样机
金相镶样处理，用于机械抛光
设备型号：XQ-100
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电火花线切割
电火花放电瞬间熔化试样，用于切割导电类金属样品
设备型号：DWS-250
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摩擦磨损
摩擦磨损测试通过模拟材料在相对运动下的摩擦行为，评估其耐磨性和摩擦系数。常用方法包括销-盘、球-盘和往复滑动试验，测量摩擦力、磨损量及表面形貌变化，分析磨损机制（如磨粒磨损、粘着磨损）。测试结果用于优化材料选择、表面处理及润滑策略，提升零部件寿命与性能，广泛应用于机械、汽车、航空航天等领域。
设备型号：布鲁克-UMT TriboLab
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低周疲劳测试
凯普乐自研低周电子伺服疲劳试验机（KPL-Focal F10），高温疲劳测试能力同步开发中，目前可测试室温板状拉拉疲劳、压缩疲劳、弯曲疲劳。
设备型号：KPL-Focal F10
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霍普金森压杆（SHPB）
霍普金森压杆，也称为分离式霍普金森压杆，是一种用于测量材料在高应变率（通常为 10² ~ 10⁴ s⁻¹）下力学行为的实验技术。它完美地填补了传统准静态试验（如万能试验机）和极高应变率试验（如爆炸冲击）之间的空白。
设备型号：ZDSHPB-15
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Mirco-CT三维成像
X射线三维成像也俗称Mirco-CT，是一种利用锥形X射线对物体进行扫描成像分析的技术。该技术是一种非破坏性的3D成像技术，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样本的内部显微结构。一次扫描就可以进行多重量化分析: 材料表征、缺陷分析、内部无损检测;搭配原位实验设备，可将高温、低温、腐蚀、承载等环境与CT耦合，将量化分析范围扩展至4D维度。
设备型号：inspeXio SMX-225CT FPD HR / Phoenix V l tome l x S240
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工业CT
工业CT是基于X射线的穿透特性和计算机断层成像技术对物体进行多角度扫描，从而获得物体内部的三维图像，可清晰地看到物体内部的结构、缺陷、材质分布等信息，如同将物体 “切片” 观察一样，为工业产品的检测和分析提供了有力的手段。
设备型号：YXLON依科视朗 FF85
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导电材料电火花切割
针对导电材料进行简单电火花线切割加工
设备型号：
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不导电材料金刚石线锯切割
采用金刚石线线锯切割不导电或者超硬材料，如陶瓷、塑料、复合材料等
设备型号：
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热等静压
热等静压工艺是将样品放置到密闭的容器中，向样品施加各向同等的压力，同时施以高温，在高温高压的作用下，制品得以烧结和致密化
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