首页 Thermo Themis Z-威海 FEl Titan Cube-北京 Thermo Spectra 200-长沙 Thermo Themis Z-长沙 Thermo Spectra Ultra-长沙 F30-长沙 F20-湘潭 Talos-深圳 Talos-苏州 F20-长沙 SEM5000场发-长沙 SEM4000场发-南京 SEM3100钨灯丝-长沙 Thermo Scientific Scios 2-长沙 Thermofisher Scios 2-深圳（同轴TKD） TESCAN AMBER-苏州（TOF-SIMS） Cryo-Helios5-长沙（冷冻FIB） Helios5 CXe-佛山（PFIB） 冷冻透射电子显微镜（Cryo-TEM） 球差校正透射电子显微镜 透射电镜（TEM） 场发射扫描电镜（SEM） 生物扫描电镜（SEM） 生物透射电镜(TEM) Mirco-CT三维成像 原子力显微镜AFM 立式金相显微镜 体式显微镜 超景深显微镜 白光干涉仪 EBSD测试 同轴TKD测试 旋进电子衍射(PED） FIB-TEM制样 FIB-微纳加工 FIB-纳米/微米柱加工 FIB-APT样品制备 FIB-三维重构 FIB-冷冻FIB加工（Cryo-FIB) FIB-原位TEM样品制备 FIB-原位SEM样品制备 PFIB-微纳加工 室温拉伸—板状小尺寸 室温拉伸—常规尺寸 室温拉伸—循环加载 室温拉伸—细丝 室温拉伸—薄带 高温拉伸—板状小尺寸 高温拉伸—常规尺寸 低温拉伸 室温压缩—准静态压缩 室温压缩—循环加载 高温压缩 高温压缩-Gleeble 室温三点弯曲 高温三点弯曲 硬度测试—显微维氏硬度 维氏硬度 洛氏硬度 室温纳米压痕 摩擦磨损 低周疲劳测试 高温蠕变实验机 三维原子探针(APT) X射线光电子能谱仪（XPS） ICP-MS ICP-OES 电子探针(EPMA) 氧氮氢分析仪 碳硫分析仪 飞行时间二次离子质谱仪（TOF-SIMS) X射线衍射仪（XRD） 微区XRD 拉曼光谱（Raman） 傅立叶红外光谱（FTIR） 紫外/可见/近红外漫反射测试 电阻率测量仪 纳米粒度及Zeta电位分析仪（DLS） 激光粒度仪 介电测试 接触角/表面张力测量仪 全自动比表面及孔隙度分析仪（BET） 同步热分析（TG-DSC） 导热系数仪（Hotdisk） 差示扫描量热法(DSC) 热重（TG） 热膨胀仪 总部-离子减薄仪（Gatan） Struers电化学双喷仪 震动抛光机 金刚石线切割 金相自动磨抛机 金相镶样机 电火花线切割 TEM样品制备 导电材料电火花切割 不导电材料金刚石线锯切割 IM4000II离子研磨仪制样 热等静压机 箱式炉 热等静压 样品热处理 小型冷轧机 放电等离子烧结 二维应变-DIC 图形定量分析 EBSD数据处理与分析 SEM/EDS/EBSD三维重构数据分析 TEM数据分析 APT数据分析 电化学腐蚀 金相观察与分析 金相显微镜 X项目下单链接 原位拉伸TEM 原位加热TEM 原位压缩TEM 原位拉伸SEM 原位弯曲SEM 原位加热SEM 原位微柱压缩SEM 原位SEM拉伸--微米尺寸 原位加热EBSD 原位拉伸EBSD 原位XRD 高压高比容钽电容器的制备方法 高温合金发动机叶片失效分析与整体评估 钛合金板材冲击断裂韧性偏低的原因探究 CPU芯片三维切片与失效机理分析 稀土优化承轴钢评估方法和工艺开发 高耐磨自润滑氮化硅陶瓷球的烧结工艺评估与开发 CPU芯片三维切片与失效机理分析 稀土优化承轴钢评估方法和工艺开发 高耐磨自润滑氮化硅陶瓷球的烧结工艺评估与开发 Composites Part B: Engineering：一块“高强高韧”的钛合金“板砖” 登上《自然》封面！长沙理工大学学者找到晶硅太阳能电池变“柔”机理 IMS最新成果：稀土Ce微合金化实现铸态TC4钛合金强韧化 重大突破！太阳能板可以像纸一样弯曲！ 《Scripta Materialia》：一种增材制造用高强耐热铝合金！ 长沙理工大学金属研究所刘玉敬教授入选全球前2%顶尖科学家榜单 湖南卫视《新闻大求真》节目组来我司采访 柔性太阳电池登上《自然》封面 单晶硅太阳电池可以弯曲？当然可以！ 首登《Nature》！理工大学学者取得重大突破 打破常规！柔韧性太阳能电池可以像纸一样弯曲 历时3年3校联合发表“令作者都不敢相信”的Acta Materialia论文 长沙理工大学金属研究所刘玉敬再次入选全球前2%顶尖科学家榜单 2024刘小春年度演讲暨“微创新与创造”攀登学术会议圆满结束！ 材料领域专家学者齐聚深圳共话前沿交叉与创新 “脱虚向实”学者论坛-001期|“7系超高强铝合金设计中元素与析出相的关系” 刘小春教授赴华中科技大学开展学术交流 刘小春教授赴西安开展学术交流 我所老师代表参加全国有色金属学术会议 凯普乐接待多方客户，共探科技发展与合作新模式 刘小春赴清华大学北京电子显微镜中心开展设备调研工作,圆满完成任务 中南大学李凯老师与王丽老师来凯普乐指导交流 2023年赛默飞长沙轻金属微观表征研讨会成功举办 凯普乐科技创始人一行前往中国船舶第七二五所交流座谈 刘小春受邀在中南大学名师名家学术论坛作报告 DENS首席执行官Dr.Hugo Pérez-Garza一行人来凯普乐交流合作 刘小春教授受邀参加国仪电镜论坛暨安徽大学先进功能材料分析测试技术交流会 刘小春参加北大科创园第21期总裁沙龙共促创新赋能 宁波博威合金陈纪东主任与裴勇军经理一行参观凯普乐电镜中心 中科科美曹宏利总经理一行来凯普乐电镜中心交流与合作 “2022材料金属测试分析及模拟计算大会”在长沙圆满结束 2022 刘小春年度个人演讲 “脱虚向实”学者论坛-003期|Dragonfly三维重构与机器学习在材料科学中的应用 凯普乐电子显微分析中心&先进材料（务实）研究院联合人才招聘公告 凯普乐电镜中心F20和F30 EDS均恢复正常（对外开放） 深圳务实研究院电镜中心新增一台FIB（对外开放） 刘小春参加北大科创园《谈过往·畅未来，共话高质量发展》研讨会 X射线三维成像技术：可在1800度高温实现原位加载测试 关于召开“2023年材料表征与计算高登学术会议”的通知 推动材料科研创新发展，“2023攀登学术会议：材料表征与计算”在长沙理工大学举行 2023攀登学术会议召开 研讨材料表征与计算 刘小春教授Nature发表经验分享交流会 国仪量子董事长贺羽来凯普乐交流 刘小春教授荣获MRL颁发的“青年新锐奖” 湖南利德电子浆料股份有限公司刘飘总经理一行来凯普乐调研 中科院生物物理研究所孙飞研究员来凯普乐指导工作 “2023刘小春年度演讲：创新科研发展模式，学术与商业化并行”圆满结束！ 刘小春：创新科研发展模式 构建科学家合作生态 我国科研人员探索构建科学“家” 刘小春荣获首届新能源科技大会“优秀青年人才奖” 赛默飞世尔科技公司营销总监Kevin一行人来凯普乐交流合作 场发射SEM（7200F）常见问题 透射电镜原位拉伸样品杆常见问题 聚焦离子束显微镜（FIB）常见问题 球差校正TEM常见问题 场发射TEM (F30)常见问题 TEM原位拉伸常见问题 三维原子探针常见问题 金相分析-观察样品缺陷常见问题 金相分析--观察样品组织常见问题 金相分析-钛合金初生a含量分析常见问题 金相分析-涂层/沉积物/氧化物金相检测常见问题 IMS电镜中心接收TEM培训生公告与细节 一封关于打造科研命运共同体的倡议书 凯普乐长期招聘与人才引进计划 （联合）研究生培养方案实施细则 试行 凯普乐电子显微分析中心&先进材料（务实）研究院 联合人才招聘公告 致凯普乐全体成员的一封信 钛合金冲击断裂韧性偏低的原因：失效分析全流程解析 高温合金发动机叶片失效分析与整体评估 高压高比容钽电容器的制备方法 Low Background Double Tilt HiVis holder 球差透射双倾样品杆 电子伺服疲劳试验机 MIPAR分析型光学显微镜 TECNAI F20 TEM双倾样品杆专用螺丝 关于我们
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显微成像 晶体取向 FIB加工 力学性能 成分分析 结构分析 物性分析 热学性能 样品制备 材料加工 数据分析 其他测试
FIB-TEM制样
可对不导电、超硬、粉末、多孔等样品进行EDS/EBSD辅助定点取TEM样
设备型号：Scios2、Helios5、TESCAN AMBER等
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FIB-微纳加工
FIB（Focused Ion Beam）微纳加工是一种利用聚焦离子束进行纳米级精密加工的技术，能够对多种材料（如金属、半导体和绝缘体）进行高精度雕刻和沉积。它广泛应用于纳米电子学、MEMS和材料科学等领域，常用于样品的超薄切割、台阶制备和特征刻蚀，以便后续的电子显微镜分析
设备型号：Scios2、 Helios5 CX、TESCAN AMBER
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FIB-纳米/微米柱加工
首先在扫描电子显微镜（SEM）下定位目标区域，利用高能镓离子束进行粗切割，去除周围材料形成微柱雏形，再降低离子束能量进行精细加工，逐步修整至目标尺寸；最后采用低电压抛光消除表面缺陷，并将样品转移至原位纳米力台、纳米压痕仪等
设备型号：Scios2、Helios5、TESCAN AMBER等
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FIB-APT样品制备
聚焦离子束（FIB）下对样品目标位置如界面、析出相等定点提取，环切成为优秀样品用于三维原子探针数据采集。可同时联用EDS/EBSD多个探头制样
设备型号：Scios2、Helios5、TESCAN AMBER等
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FIB-三维重构
FIB三维重构是一种结合聚焦离子束（Focused Ion Beam, FIB）和扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope, SEM）的技术，用于对材料内部微观结构进行高分辨率的三维重建。通过逐层刻蚀和成像，FIB三维重构能够揭示材料的内部形貌、相分布、缺陷结构等信息
设备型号：Scios2、Helios5等
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FIB-冷冻FIB加工（Cryo-FIB)
赛默飞Helios5 CX配备原厂急速冷冻冷台可实现低温（-190℃及以下）条件下样品切割及减薄制样； 冷冻FIB对于“软”材料含液样品（如生物样品、电极电解液等）、极度敏感材料（MOF、COF、杂化钙钛矿样品）较普通室温FIB有更可控的结构损伤抑制效果。
设备型号：
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FIB-原位TEM样品制备
包含但不限于：力、热、电、气氛原位TEM样品制备，涵盖设备品牌包含：FEI、DENS、百实创、泽攸科技等；优异的制样为原位TEM表征保驾护航。
设备型号：Scios2、Helios5、TESCAN AMBER等
立即预约
FIB-原位SEM样品制备
定制化制备SEM原位拉伸、加热、压缩、弯曲等样品，多年一线制样经验积累，超高实验成功率。
设备型号：Scios2、Helios5、TESCAN AMBER
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PFIB-微纳加工
赛默飞Helios G4 CXePFIB以及最新一代Helios5 CXe PFIB，使用稳定等离子体镜筒，最大束流可达2500nA，加工效率20倍以上，高效率高质量完成大面积器件/材料切割分析及微加工工作。相较于传统Ga离子源FIB有更小的表面损伤，在处理敏感材料及微小结构时更为优异！
设备型号：Helios5 CXe PFIB、Helios G4 PFIB
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