Mirco-CT三维成像-凯普乐科技

X射线三维成像也俗称Mirco-CT，是一种利用锥形X射线对物体进行扫描成像分析的技术。该技术是一种非破坏性的3D成像技术，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样本的内部显微结构。一次扫描就可以进行多重量化分析: 材料表征、缺陷分析、内部无损检测;搭配原位实验设备，可将高温、低温、腐蚀、承载等环境与CT耦合，将量化分析范围扩展至4D维度。

服务周期：

1-2周

预约次数：

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委托测试

设备简介

inspeXio SMX-225CT FPD HR 是一款高性能微焦点X射线CT系统。它是岛津公司采用自行研制的微焦点X射线发生器和大型高分辨率平板检出器制造的仪器。这款仪器的检出器接收面的范围大，相当于1,400万像素的输入分辨率，加之改良的高输出微焦点X射线发生器，完全颠覆了“无法在高电压输出设备上获得轻质材料的清晰对比度”这一常识，能够得到大视野范围、高分辨率、高对比度的断面图像。此外，本仪器通过采用高分辨率检出器，对超高速演算处理系统HPCinspeXio的演算速度实现了进一步提升。无论是不断研发的复合材料(GFRP、CFRTP)，还是大型铝合金压铸件产品，本仪器对各种分析样品都能够完成所需进行的研究、开发和检查的实验。

hoenix V l tome l x S240是全球为数不多的结合了高效的Dynamic 41探测器技术和High-fluxltarget技术的CT系统之一它可以实现在保证高图像质量的前提下大大提高检测速度以及精度，突破性的改变了过去的检测方式。我们提供了几种配置和可选工具来帮助您达成具有极高产品精度的生产目标。而且通过High-fluxltarget和多射束硬化校正技术，图像质量得到大大提高，因此可以高效且简便的提高检测率。

案例展示

X射线三维成像也俗称Mirco-CT，是一种利用锥形X射线对物体进行扫描成像分析的技术，该技术是一种非破坏性的3D成像技术，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样本的内部显微结构。一次扫描就可以进行多重量化分析: 材料表征、缺陷分析、内部无损检测;搭配原位实验设备，可将高温、低温、腐蚀、承载等环境与CT耦合，将量化分析范围扩展至4D维度。

样品尺寸

拉伸试样尺寸

圆柱试样尺寸-M6

圆柱试样尺寸-M8

扁平试样尺寸

加热温度高于1300℃,最大载荷不超过5KN的试样尺寸

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