用做科研的方式，做好材料检测工作
Thermo Scientific Scios 2-长沙
FIB微纳加工、制备TEM/APT样品,配备有EBSD、EDS、CBS(ECCI)和STEM探头，可开展三维重构形貌、EDS和EBSD表征。
设备型号：
Thermo Scientific Scios 2
服务周期：
5个工作日
预约次数：
86
当现场/视频机时紧张时，请选择委托测试(无法远程)，委托测试可保证测试时效性
参数配置
电子束分辨率：0.7nm（30keV），1.4nm（1keV）
电子束加速电压范围：200V~30kV
电子束电流范围：1pA~400nA
离子光学系统加速电压范围：500V~30kV
离子光学系统电子束电流范围：1.5pA~65nA
检测器：
T1分割式透镜内低位探测器、T2 透镜内高位探测器
ETD— Everhart-Thornley 二次电子探测器
DBS— 可伸缩式低电压、高衬度、分割式固态背散射电子探测器
STEM3+ 可伸缩分割式探测器(BF、DF、HAADF)
Thermo Scientific EasyLiftTM 系统用于精确原位样品操纵
GIS气体注入：— 铂沉积 — 碳沉积
AutoTEM4软件：用于最快速、最简单的高度自动化TEM样品制备
AS&V4软件：自动化连续刻蚀和观察，采集切片图像、EDS或EBSD图像三维重构
Avizo三维重构及分析软件
ThermoScientific MAPSTM软件：用于大区域的自动图像采集、拼接和关联
Nanobuilder批量自动化图案设计与微纳加工
原位拉伸台、压缩台、纳米压痕台
应用场景
ETD、CBS、STEM、BF成像
制备高质量TEM、原位加热/力学样品，原子探针等样品
大面积SEM/EDS/EBSD拼接
SEM/EDS/EBSD三维重构
SEM/EBSD原位拉伸及压缩
FIB微纳米加工样品要求需知
1.样品表面要平整
2.样品尺寸：在满足FIB切样区域面积的情况下，尺寸在越小越好；最优推荐尺寸为：长宽高=3*5*0.5 mm
3.样品干净、无污渍和线切割划痕
4.请做好标记或提供前期SEM测试的图片，可以清楚找到需要定点制样的区域
5.如果需要用EDS或EBSD辅助定位，确定特定的位置或晶粒取向，进而进行FIB制样，需要提前沟通好，费用会适当增加。
常见问题
1、FIB能切多大的区域？
答：球差样品可观察薄区4*4μm，常规样品6*4μm，特殊样品需与我们商议。
2、取样方式lift-out与plan-view的区别？
答：取样方向与样品表面的位向关系不同，lift-out为垂直关系，plan-view为平行关系。
案例展示
TEM样品制备
TEM原位加热样品制备
双相合金三维重构
芯片产品存储区TEM样品
图5：EBSD辅助定点用Plane-view模式制备TEM平面样品 备注：下图右下角中的阴影，是由于网站自动生成水印所致，并非FIB制备样品的薄区不均匀。
图6：制备自组装粉体材料的TEM样品：大球的直径几个微米，但单个颗粒的直径几有10-20 nm，FIB切开做球差电镜表征
图7：原位SEM芯片加热样品制备
图8：原位TEM芯片加热样品制备
图9：原位TEM拉伸样品制样
图10：FIB原位抛光/切割后，直接做EBSD测试，不需要取出样品来，可防止氧化
图11：纳米尺度软硬两相材料，传统制样方式无法解析小尺寸硬相，采用FIB切割+EBSD测试，直接解决问题
图12：大面积全自动拼接技术：设置好拍照区域的面积，设备可自动成像并拼接成超大面积的高分辨图片
图13：大面积EBSD测试技术：设置好EBSD测试区域的面积，全自动进行数十，甚至数百个区域的EBSD测试，并拼接成为一张图
图14：FIB制备APT针尖+TKD对针尖晶体取向分析：定点制备特定晶界的APT样品
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送样地址：湖南省长沙市雨花区万家丽南路二段688号中南总部基地3-B栋203号
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