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球差校正透射电子显微镜
用Thermofisher球差电镜Spectra 200和Themis Z,以及Spectra Ultra三款主流设备开展测试,配备有四探头Super-EDS和EELS。由刘小春教授领衔,在线视频会议讨论实验方案,确定研究的内容与目的,以做科研的方式,做好材料检测工作。
设备型号:
透射电镜(TEM)
拥有十余台各类场发、非场发透射电镜,可进行EDS、STEM、纳米束衍射等表征测试
设备型号:
场发射扫描电镜(SEM)
可提供二次电子、背散射以及ECCI成像,电镜配备EDS和EBSD探头
设备型号:
生物扫描电镜(SEM)
生物扫描电镜主要利用二次电子成像拍摄材料的表面三维形貌情况,拍摄照片为黑白照片;一般用来观察细胞外表面的变形以及受损情况等,也可以观察材料在细胞表面的分布情况,广泛应用于检测生物样品、非均相有机材料、无机材料等微米、纳米范围内的表面特征。
设备型号:日立 Regulus 8100
生物透射电镜(TEM)
生物透射电镜是观察和研究超微结构的重要工具,可用于观察细胞整体结构、亚细胞结构。生物细胞样品内部形态观察建议用专门应用于生物样品观察的透射电镜,其电压在80-120kv可以降低生物样品因高能电子束辐射而损伤的影响,同时依赖于生物样品制备技术的发展,如超薄切片技术、负染色技术、冷冻制样技术、细胞化学技
设备型号:日立 HT7800
Mirco-CT三维成像
X射线三维成像也俗称Mirco-CT,是一种利用锥形X射线对物体进行扫描成像分析的技术。该技术是一种非破坏性的3D成像技术,可以在不破坏样本的情况下清楚了解样本的内部显微结构。一次扫描就可以进行多重量化分析: 材料表征、缺陷分析、内部无损检测;搭配原位实验设备,可将高温、低温、腐蚀、承载等环境与CT耦合,将量化分析范围扩展至4D维度。
设备型号:inspeXio SMX-225CT FPD HR / Phoenix V l tome l x S240
工业CT
工业CT是基于X射线的穿透特性和计算机断层成像技术对物体进行多角度扫描,从而获得物体内部的三维图像,可清晰地看到物体内部的结构、缺陷、材质分布等信息,如同将物体 “切片” 观察一样,为工业产品的检测和分析提供了有力的手段。
设备型号:YXLON依科视朗 FF85
原子力显微镜AFM
原子力显微镜(Atomic Force Microscope,简称AFM)是一种用于研究表面形貌和表面特性的高分辨率扫描探针显微镜。它利用微悬臂上的针尖与样品表面之间的相互作用力来获取表面形貌和表面特性信息。AFM可以测试各种材料表面的形貌、粗糙度、弹性、硬度、化学反应等特性,广泛应用于纳米科学研究
设备型号:Bruker Dimension ICON;Bruker Multimode 8;牛津MFP-3D infinity;牛津 CypherES等
立式金相显微镜
进口光学显微镜,金相显微成像与分析。
设备型号:奥林巴斯偏光显微镜BX51M
体式显微镜
设备型号:万向体视显微镜 XTZ-05T
超景深显微镜
设备型号:Zeiss Smartzoom 5 主要功能:表面2D、3D、景深图像拍摄以及拼接
设备型号:
白光干涉仪
设备型号:ContourX-100 主要功能:用于非接触式表面形貌测量和微观结构分析
设备型号:ContourX-100