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失效分析是电子产品可靠性的事后分析技术，对已经失效的产品，借助先进的制样、失效定位、电学分析、形貌分析、成分分析以及各种应力试验验证等技术，诊断产品失效的机理，失效的原因，找出产品在设计和制造过程中存在的“细节”缺陷，以纠正产品设计、制造中的“细节”失误，从而控制产品失效，是提高产品可靠性的有效手段。事实上，电子产品总会存在各种各样的失效，产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性，失效分析是与产品失
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失效分析是电子产品可靠性的事后分析技术，对已经失效的产品，借助先进的制样、失效定位、电学分析、形貌分析、成分分析以及各种应力试验验证等技术，诊断产品失效的机理，失效的原因，找出产品在设计和制造过程中存在的“细节”缺陷，以纠正产品设计、制造中的“细节”失误，从而控制产品失效，是提高产品可靠性的有效手段。事实上，电子产品总会存在各种各样的失效，产品在不断与失效作斗争中不断提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具。

通过对相关单位提供的芯片进行化学开封，利用自己搭建的电镜中心平台中电镜来对已开封的芯片进行微观表征，寻找芯片失效的特征点。

利用Thermofisher Scios 2双束电镜将芯片从侧面切开，可以更加清楚了解芯片的立体结构与导线互联情况。
通过EDS来对芯片表面分布进行元素分析，也可对芯片线路进行分析。
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