样品类型：金属，陶瓷，玻璃，高分子，生物材料，涂层，半导体等

样品要求：样品无腐蚀性、无粘性。

平整度：需要纳米级平整度。要求样品上下表面平整，测试面光滑。样品厚度小于5mm需要垫块垫高，样品背面粘502胶。

低载传感器量程：10mN 高载传感器：2/10N

可进行纳米压痕、纳米划痕、摩擦磨损、微柱压碎、nano DMA等纳米力学性能测试，获得硬度、模量、摩擦 磨损性能、蠕变、应力松弛、断裂韧性等力学性能；可进行原位扫描成像，实现样品的精确定位及对测试后图像进行形貌分析。

纳米压痕

1. 位移控制法：可控制压入深度，行程最大为4μm，实际最大压入深度受样品硬度影响。

2. 载荷控制法：可控制载荷，低载最大10mN，高载最大10N。

可获得数据：硬度、弹性模量

快速力学性能成像（XPM）

每秒最快6次打点，要求样品高度差不超过3μm，只能载荷控制，最大载荷10mN,可选择Z型走位或者S型走位,最大测试面积70*70μm

原位表面形貌扫描（SPM）

要求样品高度差不超过3μm，最大测试面积70*70μm

微柱压缩

要求样品上下表面平行，防止压缩过程中微柱压歪，微柱坑＞20μm（由于针直径为10μm）保证针下压行程，微柱高径比3:1或者2:1，微柱直径≤3μm。

客户需提供：微柱尺寸信息，下压位移（行程最大4μm）以及位移加载速率（xx nm/s）。

测试流程：

1.光镜定位微柱，将微柱移动到十字准星中间

2.使用SPM扫描样品表面确保压头能压上微柱

3.使用位移控制法，设置下压距离（按照客户要求的位移以及位移加载速率）

微柱疲劳

要求样品上下表面平行，防止压缩过程中微柱压歪，微柱坑＞20μm（由于针直径为10μm）保证针下压行程，微柱高径比3:1或者2:1，微柱直径≤3μm。

客户需提供：微柱尺寸信息、疲劳震荡力（最大震荡力为5000μN）、震荡频率（最大220HZ,最大一秒220个循环）

测试流程：

1.疲劳前先使用5HZ（三角波频率按客户要求更改，无要求默认5HZ，上震荡力需客户提供）三角波测下震荡力，下震荡力为三角波测试得到的应力应变曲线完全弹性阶段的最小力，同时获得疲劳前样品应力应变曲线。

2.按照客户要求设定疲劳参数，进行疲劳测试（建议单次疲劳测试小于200万次，单次测试时间太长测试软件可能会出现闪退现象）。疲劳过程不记录数据

3.疲劳测试后再使用5HZ（或客户要求频率）测样品应力应变曲线，通过应力应变曲线对比疲劳前后性能变化。

纳米压痕模块：最大载荷：10 mN，载荷(力量)分辨率：2nN；位移分辨率：0.01 nm，位移噪音背景：0.2 nm，热漂移(在室温条件下)：0.05 nm/s；最小接触力：80 nN；Z轴方向压头移动的最大范围：50mm；最大压入位移： 5 μm

纳米划痕模块：最大横向载荷力：≥2 mN；横向载荷分辨率：＜50 nN；载荷噪声背景：≤4 μN；横向位移噪音背景：≤2.5 nm；横向位移分辨率：≤0.03 nm； 最大横向位移：≥10μm；热漂移(在室温条件下)：≤0.05 nm/s

纳米摩擦磨损模块：磨损面积范围：1 μm×1 μm-30 μm×30 μm；纵向载荷范围≥: 70 nN – 1mN

原位扫描成像及定位模块：扫描频率：0.01 Hz–3.0 Hz；最小成像力≤80 nN；扫描分辨率:≥ 256×256像素点；原位扫描探针的位置控制精度满足：压痕、划痕≤±10 nm的位置；单幅扫描体积≥：50×50×2μm，图像可拼接；

动态力学测试模块（nano DMA）：频率范围≥0.2～300Hz，最大动态载荷≥5mN，最大准静态力≥10mN，载荷噪音背景≤30nN，最大动态位移振幅≥2 μm，最大准静态位移≥5μm，位移噪音背景≤0.2nm

彩色光学显微镜系统：放大倍数220-2200；

样品最大高度50mm，水平方向行程为50mm*150mm；

温度模块： xSol模块（-120℃至800℃温控、湿度控制）及液下测试功能。