1.线切割处理
首先对样品进行线切割,把要测试样品的位置和尺寸用金刚石线切割或电火花线切割进行切割处理。
2.样品表面处理
有点样品表面有涂层、沉积物、氧化物、加工痕迹等,需要对表面进行防护处理,有两种方法:电镀与化学镀保护层。
(1)电镀防护层
电镀防护层是指在含有金属盐的电解质溶液中,根据电化学基本原理,借助直流电源,利用电解在作为阴极的工作表面形成均匀、致密、结合良好的金属沉积过程。有两种方法:电镀铜与电镀镍。
(2)化学镀防护层
化学镀防护层是指在经活化处理的基体表面上,通过镀液中适当的还原剂,使镀液中的金属离子在基体表面的自催化作用下,还原沉积形成金属镀层的过程。
3.样品镶嵌处理
对于尺寸小或需要保护样品边缘的这些样品,需要对样品进行镶嵌处理。有四类镶嵌树脂:1.冷镶嵌不导电树脂、2.冷镶嵌导电树脂、3.热镶嵌不导电树脂、4.热镶嵌导电树脂。
(1)冷镶嵌不导电树脂
冷镶嵌不导电树脂是用牙托粉与固化剂进行镶嵌,适用于怕高温的样品镶嵌,价格便宜。
(2)冷镶嵌导电树脂
冷镶嵌导电树脂是用进口的镶嵌粉与固化剂进行镶嵌(无国产冷镶嵌导电树脂),适用于怕高温与同时满足导电要求的样品镶嵌,价格昂贵。
(3)热镶嵌不导电树脂
冷镶嵌不导电树脂是用热镶嵌粉与固化剂进行镶嵌,适用于不怕高温的样品镶嵌,价格便宜。
(4)热镶嵌导电树脂
热镶嵌导电树脂是用热镶嵌导电粉与固化剂进行镶嵌,适用于不怕高温与同时满足导电要求的样品镶嵌,价格相对于不导电贵一些。
1.机械磨样
机械磨样是用磨抛机对样品表面进行磨平磨光亮处理,依次从180目、250目、400目、800目、1000目、1200目、1500目、2000目、3000目,都进行磨抛一遍,每次磨抛过程中保证样品表面平整。
2.抛光
抛光是为了除去试样磨面上留下的磨痕,得到似镜面的表面,为显示组织做好准备。有两种方法:机械抛光与电解抛光。
(1)机械抛光
机械抛光是借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光布使金属表面无磨痕的过程。适用于硬的金属材料。
(2)电解抛光
电解抛光是把试样作为阳极,另一种经选择的金属作为阴极,将试样放入电解液中,接通直流电源,在一定的电制度下,使试样磨面上凸起处产生选择性溶解,变得平整光滑。
把腐蚀好的样品,放光学显微镜上进行由低到高的倍数下观察。并且样品组织进行不同倍数拍照,留存。可选放大倍数:50倍、100倍、200倍、500倍。