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显微成像 晶体取向 FIB加工 力学性能 成分分析 结构分析 物性分析 热学性能 样品制备 材料加工 数据分析 离子束分析 其他测试
电阻率测量仪
四电极法测量电阻，可测量小尺寸试样（长度为25-50 mm），支持来现场自己测试
设备型号：QJ36S型数字直流低电阻测试仪
立即预约
球差校正透射电子显微镜
用Thermofisher球差电镜Spectra 200和Themis Z，以及Spectra Ultra三款主流设备开展测试，配备有四探头Super-EDS和EELS。由刘小春教授领衔，在线视频会议讨论实验方案，确定研究的内容与目的，以做科研的方式，做好材料检测工作。
设备型号：
立即预约
FIB-TEM制样
可对不导电、超硬、粉末、多孔等样品进行EDS/EBSD辅助定点取TEM样
设备型号：Scios2、Helios5、TESCAN AMBER等
立即预约
电化学腐蚀
可做极化曲线、交流阻抗、开路电位、Mott-Schottky等电化学测试
设备型号：
立即预约
透射电镜（TEM）
拥有十余台各类场发、非场发透射电镜，可进行EDS、STEM、纳米束衍射等表征测试
设备型号：
立即预约
三维原子探针(APT)
可对纳米尺度的沉淀、团簇、GP区、晶界、相界、多层膜结构进行原子尺度成分分析
设备型号：LEAP 5000
立即预约
X射线光电子能谱仪（XPS）
X射线光电子能谱仪（XPS）是一种表面化学分析技术，它可被用来分析材料表面的元素组成，元素化学价态和电子态，是应用最为广泛的表面分析技术
设备型号：Thermo Fisher Nexsa
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场发射扫描电镜SEM
可提供二次电子、背散射以及ECCI成像，电镜配备EDS和EBSD探头
设备型号：
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FIB-微纳加工
FIB（Focused Ion Beam）微纳加工是一种利用聚焦离子束进行纳米级精密加工的技术，能够对多种材料（如金属、半导体和绝缘体）进行高精度雕刻和沉积。它广泛应用于纳米电子学、MEMS和材料科学等领域，常用于样品的超薄切割、台阶制备和特征刻蚀，以便后续的电子显微镜分析
设备型号：Scios2、 Helios5 CX、TESCAN AMBER
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FIB-纳米/微米柱加工
首先在扫描电子显微镜（SEM）下定位目标区域，利用高能镓离子束进行粗切割，去除周围材料形成微柱雏形，再降低离子束能量进行精细加工，逐步修整至目标尺寸；最后采用低电压抛光消除表面缺陷，并将样品转移至原位纳米力台、纳米压痕仪等
设备型号：Scios2、Helios5、TESCAN AMBER等
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X射线衍射仪（XRD）
X射线衍射仪技术(X-ray diffraction,XRD)，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。
设备型号：smartlab、D8
立即预约
生物扫描电镜（SEM）
生物扫描电镜主要利用二次电子成像拍摄材料的表面三维形貌情况，拍摄照片为黑白照片；一般用来观察细胞外表面的变形以及受损情况等，也可以观察材料在细胞表面的分布情况，广泛应用于检测生物样品、非均相有机材料、无机材料等微米、纳米范围内的表面特征。
设备型号：日立 Regulus 8100
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