CPU芯片三维切片与失效机理分析
CPU芯片三维切片与失效机理分析
失效分析是电子产品可靠性的事后分析技术,对已经失效的产品,借助先进的制样、失效定位、电学分析、形貌分析、成分分析以及各种应力试验验证等技术,诊断产品失效的机理,失效的原因,找出产品在设计和制造过程中存
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